2025年9月13日，中国商务部发布公告，对原产于美国的进口模拟芯片启动反倾销调查，同时针对美国在集成电路领域实施的歧视性措施发起反歧视调查。两项调查同日发布，指向明确，程序清晰，构成一次完整的法律与产业政策组合动作。这不是突发的情绪化反应，也不是被动防御下的仓促应对，而是中国在中美科技博弈进入新阶段后，首次以系统性、结构性方式主动发起的规则层面交锋。这一行动背后，折射出中美关系深层格局的变化。其意义远超单一贸易争端，至少传递出四个不容忽视的战略信号。自2018年起，美国将半导体作为遏制中国科技发展的核心工具，层层加码出口管制，试图通过“卡脖子”延缓甚至阻断中国的技术升级路径。其逻辑是：只要控制高端芯片供应，就能压制中国在5G、人工智能、高性能计算等关键领域的突破。现实却是，这一策略不仅未能奏效，反而加速了中国半导体产业链的自主化进程。以华为为例，2019年被纳入实体清单后，其手机业务一度受挫。但2023年8月，在美国商务部长访华当日，华为发布搭载自研5G芯片的手机产品，标志着其在先进制程设计与供应链重构上取得决定性进展。此后，昇腾系列AI芯片迅速迭代，昇腾910B性能已接近英伟达A100水平，而即将量产的920B据行业分析预计可对标H100。这并非实验室数据，而是正在进入实际部署阶段的产品。制造端同样取得突破。中微半导体的……